経済産業省情報産業課令和5年度 (2023年)事業番号: 005853複数年度追跡可能
チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業
データ時点：令和5年度（行政事業レビュー見える化サイト）／最終更新：2026年9月2日
最終決定額 (国会承認予算枠)
5億37万円
国会で議決された歳出枠
概算要求額（各府省から財務省への要求）
20億円
各府省からの当初要求額
査定率（決定額 ÷ 要求額）
25.0%
要求に対する予算査定結果
事業の目的
デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要である。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要である。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発する。
事業の概要
本事業では、チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発を行う。 具体的には、 エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発をする。 ※ 1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ
同一事業コードの年度別予算推移
全4年度分同一事業コードで継続されている年度ごとの予算比較
| 年度 | 要求額 | 決定額 | 支出先 |
|---|---|---|---|
| 令和4年度 (2022年) | 25億円 | 0円 | — |
| 令和5年度 (2023年)(選択中) | 20億円 | 5億37万円 | — |
| 令和6年度 (2024年) | 未公表 / 該当なし | 693万円 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
| 令和7年度 (2025年) | 未公表 / 該当なし | 未公表 / 該当なし | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
公金支出先・契約先情報
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