チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業
データ時点：令和6年度（行政事業レビュー見える化サイト）／最終更新：2026年9月2日
この事業のまとめ
チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業は経済産業省が所管する事業で、令和6年度（2024年度）の決定額は693万円です。支出先として国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構が記載されています。経済産業省の令和6年度の事業のうち決定額が記載されている455件中、この事業は450位で、同省の平均は208億8,945万円、中央値は12億7,000万円です。同じ事業コードの令和5年度の決定額は5億37万円で、令和6年度は4億9,344万円（98.6%）減少しています。
出典：行政事業レビュー見える化サイト（データ基準日：2026-09-02）。本サイトは公開データを集計・整理した民間のサイトで、政府の公式発表ではありません。
この事業の予算はいくら？
事業の目的
デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要である。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要である。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発する。
事業の概要
本事業では、チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発を行う。 具体的には、 エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発をする。 ※ 1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ
年度によって予算はどう変わった？
全4年度分同一事業コードで継続されている年度ごとの予算比較
| 年度 | 要求額 | 決定額 | 支出先 |
|---|---|---|---|
| 令和4年度 (2022年) | 25億円 | 0円 | — |
| 令和5年度 (2023年) | 20億円 | 5億37万円 | — |
| 令和6年度 (2024年)(選択中) | 未公表 / 該当なし | 693万円 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
| 令和7年度 (2025年) | 未公表 / 該当なし | 未公表 / 該当なし | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
どこが受注している？
支出先照合この事業のデータをCSVで書き出す（Pro）
このページの金額・支出先・法人番号は誰でも無料で閲覧できます。Pro（30日パス ¥1,980 税込）では、この事業の6年分の推移をCSVでダウンロードできます。
同じ府省庁の事業と比べるとどう？
経済産業省の令和6年度の事業635件との比較です（決定額は、決定額が記載された455件が対象）。
| 項目 | この事業 | 同省の平均 | 同省の中央値 |
|---|---|---|---|
| 決定額 | 693万円 | 208億8,945万円 | 12億7,000万円 |
| 決定額の順位 | 455件中450位 | — | — |
経済産業省の令和6年度の集計
| 事業数 | 635件 |
|---|---|
| 決定額の合計 | 9兆5,047億円 |
| 支出先が記載された事業 | 544件 |