チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業
データ時点：令和4年度（行政事業レビュー見える化サイト）／最終更新：2026年9月2日
この事業のまとめ
チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業は経済産業省が所管する事業で、令和4年度（2022年度）の概算要求額は25億円です。
出典：行政事業レビュー見える化サイト（データ基準日：2026-09-02）。本サイトは公開データを集計・整理した民間のサイトで、政府の公式発表ではありません。
この事業の予算はいくら？
事業の目的
デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいます。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要です。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要です。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発します。
事業の概要
本事業では、以下の取組を行います。 （１）チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発（委託） エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発。 （２）AI半導体チップなどの技術開発（補助率2/3もしくは1/2） （１）で開発するチップレット型カスタムSoC基盤にも搭載可能なAI半導体チップの開発を支援します。 ※ 1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ
年度によって予算はどう変わった？
全4年度分同一事業コードで継続されている年度ごとの予算比較
| 年度 | 要求額 | 決定額 | 支出先 |
|---|---|---|---|
| 令和4年度 (2022年)(選択中) | 25億円 | 0円 | — |
| 令和5年度 (2023年) | 20億円 | 5億37万円 | — |
| 令和6年度 (2024年) | 未公表 / 該当なし | 693万円 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
| 令和7年度 (2025年) | 未公表 / 該当なし | 未公表 / 該当なし | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
どこが受注している？
支出先照合支出先の記載がない事業（直接執行分を含む）です。
この事業のデータをCSVで書き出す（Pro）
このページの金額・支出先・法人番号は誰でも無料で閲覧できます。Pro（30日パス ¥1,980 税込）では、この事業の6年分の推移をCSVでダウンロードできます。
同じ府省庁の事業と比べるとどう？
経済産業省の令和4年度の事業501件との比較です（決定額は、決定額が記載された425件が対象）。
経済産業省の令和4年度の集計
| 事業数 | 501件 |
|---|---|
| 決定額の合計 | 13兆6,262億円 |
| 支出先が記載された事業 | 426件 |