国家行政事業データベース

ポスト５Ｇ情報通信システムや当該システムで用いられる半導体等の関連技術を開発するとともに、先端半導体の製造技術の開発に取り組む。 （１）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託・補助） ポスト５Ｇで求められる性能を実現する上で、特に重要なシステム及び当該システムで用いられる半導体やエッジデバイス等の関連技術を開発。 （２）先端半導体設計・製造技術の開発（補助・委託） ・パイロットラインの構築等を通じて、国内にない先端性を持つロジック半導体の前工程・後工程製造・設計技術を開発。（補助） ・先端半導体のシステム設計技術や、製造に必要な実装技術や微細化関連技術等の我が国に優位性のある基盤技術や、次世代半導体製造技術等の国際連携による開発。（委託・補助） 上記を推進する上で重要な人材育成に取り組む。（委託） 【EBPMアクションプラン関連事業】：２０５０年カーボンニュートラルに向けたＧＸへの投資（ＧＸ実現に向けた基本方針、ＧＸへの投資（ＧＸ実現に向けた基本方針、ＧＸ推進戦略） 【EBPMアクションプラン関連事業】：半導体関連の国内投資促進

次世代半導体の量産設備の整備等に係る資金需要の対応や財務基盤の強化等のために、次世代半導体事業者に対して、出資支援を講じるべく、独立行政法人情報処理推進機構（IPA）に出資する。

排出削減が困難な産業における排出量削減及び産業競争力強化につなげるため、いち早い社会実装に繋がる下記に係る設備投資等を支援する。 （１）製造プロセス転換事業 多くのCO2排出を伴う従来の製造プロセスから、新たな低排出な製造プロセスへ転換するため、下記に係る設備投資等を支援する。 ①鉄鋼 ・従来の高炉・転炉から大幅に排出を削減する革新的な電炉への転換 ・水素を活用した製鉄プロセスの導入 ②化学 ・廃プラスチック等を活用しナフサ原料の使用量を低減するケミカルリサイクルへのプロセス転換 ・植物等から製造され、ライフサイクルを通じた排出量が低いバイオ原料への原料転換 ③紙パルプ ・化石燃料由来製品等の代替素材となる可能性を有している木質パルプを活用したバイオリファイナリー産業への転換 等 （２）自家発電設備等の燃料転換事業 　・石炭等を燃料とする自家発電設備・ボイラー等において、大幅な排出削減に資する燃料への転換 （３）基礎化学品の設備効率化等支援事業 　・生産効率及びエネルギー効率の向上、原材料の多元化等に資する設備投資等を支援する （４）GXに資する機能性化学品の成長投資支援事業 　・自動車や電池、半導体等のGXに資する川下製品の製造に不可欠な部素材への設備投資等を支援する

産総研の総合力を活かして融合研究を強化し、世界最高水準の研究成果の創出及びその成果の着実な社会実装を目指す。また、政府の重点分野における政策目標を達成するため、政府の中長期戦略等に即して、AI、量子、半導体、GX、マテリアルDX、バイオものづくり等の先端基盤技術について、戦略的・集中的な研究開発を行い、世界最高水準の研究成果を創出する。特に、グローバル拠点を整備・強化し、競争領域、協調領域を整理しつつ、グローバル競争力の向上を意識した研究開発を強力に推進する。

半導体等の戦略分野において大規模な産業拠点整備を行うリーディングプロジェクト等のうち、工業用水、下水道、道路といった関連インフラの整備を緊急に行うべきものを選定した上で、地方公共団体等が実施するそれらの関連インフラの整備を支援する。

令和９年度予算においては、①施設老朽化対策・セキュリティ強化事業②温室効果ガス排出量削減事業③南海トラフ地下水等総合観測点整備事業④半導体試作ライン品質管理プロセス構築事業⑤バイオものづくり産業人材エコシステム確立事業⑥計量施設・設備老朽化改修・更新事業を行う。

全国26の大学や独立行政法人等において、7つの重要技術領域ごとに強みを持つ先端設備の全国的な共用体制を整備し、高度専門人材による技術支援を通じて、設備の有効活用を促進する。また、デジタルデータの創出が可能な設備を導入し、ユーザーニーズに基づいたマテリアルデータを創出・構造化し、物質・材料研究機構(NIMS)のクラウド基盤に蓄積・共用することで、データ駆動型研究を支える。 さらに、従来からマテリアル先端リサーチインフラが強みを有する材料・プロセス研究開発の支援に加えて、半導体集積回路の設計・試作・評価の支援を行うことを可能とする体制を整備・強化する。

本事業では以下の取り組みを行う。 （２）次世代コンピューティング（量子、脳型、光）技術の開発 ・量子アニーリングマシンコンピューティングのハードウェア、ソフトウェア、インタフェースに関する研究開発。 ・ニューロモルフィックコンピューティングに資する超低電力エッジAIチップやメモリとその応用に関する研究開発。 ・光エレクトロニクス分散コンピューティングのデバイス、光ネットワーク、ミドルウェアとその動作基盤実証に関する研究開発。 【EBPMアクションプラン関連事業】：半導体関連の国内投資促進

AI半導体、ヘテロジニアスコンピューティングチップの開発及びこれらを活用したシステムの省電力化に向けて、以下の取組を行う。 （１）革新的AI半導体・システムの開発 　　端末などにおいてAIを用いたデータ処理などを効率的に実現するためのAI半導体の開発及びそれを活用するシステム技術開発を支援する。 （２）ヘテロジニアスコンピューティング技術の開発 　　高性能なコンピューティングのために重要な、異種プロセッサの組合せによるヘテロジニアスコンピューティングにおいて、性能を最大限に発揮できるチップ設計を短期間に実現する設計技術を開発する。 【EBPMアクションプラン関連事業】：半導体関連の国内投資促進

大学等が地域や産業界と連携し、人材育成ニーズを踏まえたリ・スキリングプログラムを開発・提供する。また、アドバンスト・エッセンシャルワーカーや就職氷河期世代、労働者のAIの活用等の幅広いニーズに応え、処遇改善につながるリ・スキリングを推進し、産学が連携したリ・スキリング・エコシステムの構築を支援する。 「地方創生」プログラムの開発・実施においては、地域の産官学金労言などの関係者が連携してプラットフォームを構築し、地域における人材育成課題を整理したうえで、解決に向けたプログラムを大学等が開発・提供するとともに、受講者からのフィードバックをもとに、プログラムの改善を行う。なお、中小企業の経営者を対象としたリ・スキリングを必須とする。 「産業成長」プログラムの開発・実施においては、令和6年度の調査において特定された大学等が強みを持ち、企業ニーズも高い12の重点領域（DX、GX、SCM、半導体、経営、マーケティング等）を中心に、産学が連携して、企業のニーズを踏まえたプログラムを大学等が開発・提供するとともに、改善を進める。また、企業における処遇反映を促すため、学修効果とスキルセットの関連付けなども行う。

【EBPMアクションプラン関連事業】 次世代の高度人材や基盤人材の持続的な育成に向け、各大学等の特色や地域性等を踏まえつつ、ネットワークを生かした教育プログラムの展開など、産学協働の実践的な教育体制を構築する。

次世代半導体に係る関係事業者の技術・事業戦略や市場動向、民間からの資金調達の考え方などについて、専門的な知見も交えて検討も含め、幅広く調査を進める。

本事業は、2035～2040年頃の社会で求められる半導体集積回路の創生を目指したアカデミアの中核的な拠点を形成し、省エネ・高性能な半導体創生に向けた新たな切り口による研究開発と将来の半導体産業を牽引する人材の育成を推進する事業である。令和4年度から、「Agile-X～革新的半導体技術の民主化拠点」（代表機関：東京大学）、「スピントロニクス融合半導体創出拠点」（代表機関：東北大学）、「集積Green-niX研究・人材育成拠点」（代表機関：東京科学大学）の3拠点を支援している。 ※令和3年度補正予算を獲得しているが、審査により事業開始に関しては令和4年度からとなっている。

ＡＩ・５G等の最新の技術動向に関する動向や、半導体をはじめとする電子デバイス等に係る動向、電子商取引及び情報財取引についてのあるべきルール等に関する調査研究等を実施する。

本事業では、経済的威圧に関しては上記の現状・課題を踏まえ、OECDに対して、経済的威圧の新規事例を詳細に分析の上、前述の経済的威圧に関する調査レポートの第二弾として編集、発表し、もってOECDを通じた経済安全保障上の課題に関する国際社会の関心喚起、国際連携の促進、国際規範の形成を目指す。 量子技術分野の国際標準に関する事業では、高い専門性と実績を有するOECDに対して、ISO、ITU-T等の多岐に亘る量子標準のフォーラムにおける取組状況の分析を始め、同志国と協調した量子標準の確立に向けて、定性的かつ定量的な調査を実施せしめる。また、同時に、量子の国際研究を強化する上で優秀な人材確保を進めるべく、OECDに対し我が国を含むQDG参加国及び東南アジア等のグローバルサウス諸国における量子関連技術（半導体等）の研究人材の分布分析を実施せしめる。

最先端半導体を見据えた設計・製造に関する設備であり、かつ現時点で不足している機能について、民間企業、アカデミア等が活用できる環境整備を行う。

AUDA-NEPADの優先課題に拠出して、 例えば、防災、創薬、半導体・AI開発、産業廃棄物管理等の分野におけるアフリカの能力向上を通じて地球規模課題となっている干ばつ、洪水、熱波、山火事等、人命・経済損失を招く自然災害の予防並びに復旧能力の向上や、医薬品・半導体開発による他地域への経済的依存の低減、適切な廃棄物管理rを通じた環境循環経済の確立等が挙げられる。

国内におけるAIロボットの開発・量産能力を抜本的に強化する。具体的には以下の２項目を実施する。 （１） AIロボット・コンポーネント等の研究開発支援事業　 ・ 民間事業者等によるロボット基盤モデル開発を支援する。また、AIロボット開発におけるオープンプラットフォームを整備する。 ・ AIロボットの重要部品（アクチュエーター、減速機、ロボット用半導体）の研究開発を支援する。 （２）　AIロボット・コンポーネント等の量産支援事業 ・ AIロボットとその重要部品の量産ライン構築への設備投資を支援する。

GaN、SiC、Ga2O3等の次世代半導体を用いたパワエレ技術に関して、パワエレ回路システム、パワーデバイス、受動素子等について、各デバイス特性を活かした積み上げ型の研究開発に加えて、それらを俯瞰、連携した組合せ型の研究開発を行うことのできる研究開発体制とハブテクノロジー（パワエレ機器トータルとしてまとめあげる技術）を構築し、基礎基盤研究を実施する。

新世代パワー半導体と半導体製造装置の高度化に向けた技術開発を実施する。 （１）新世代パワー半導体の開発 ・既に実用化が実現している次世代パワー半導体材料と比較して、優れた材料特性を持ち、製造コストを抑えられる可能性がある酸化ガリウムパワー半導体の開発（令和５年度で終了）。 ・自動最適化や故障予知など、高度な自己制御機能を持った大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発と必要に応じて関連する応用技術の開発。 （２）半導体製造装置の高度化に向けた開発 ・市場規模及び市場成長率が大きく、我が国企業の競争力の維持・強化において重要な半導体製造装置の高度化に係る技術の開発。 【EBPMアクションプラン関連事業】：半導体関連の国内投資促進

経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律に基づき認定された民間事業者等の計画（以下、認定供給確保計画という）について、認定供給確保計画に基づいて民間事業者等が行う国内生産能力強化や研究開発に対して助成金を交付する。 ○先端電子部品の国内生産能力強化に対する支援先端電子部品（積層セラミックコンデンサ（MLCC）、フィルムコンデンサ、SAWフィルター、BAWフィルター、磁気センサー）の安定供給確保に取り組む民間事業者等に対して、認定供給計画に基づく国内生産能力強化に対する支援を行う。 【EBPMアクションプラン関連事業】：半導体関連の国内投資促進

超低消費電力等の革新的な次世代エッジAI半導体に必要となる設計、製造、材料などの技術に関して、既存の産業あるいは2030年代中盤以降に求められる新たな産業からバックキャストした技術のうち、アカデミアが行うべき技術について、産業界への速やかな橋渡しを意識した研究開発を行う。

次世代半導体の量産設備の整備等に係る資金需要の対応や財務基盤の強化等のために、次世代半導体事業者の借入金に対する債務保証を講じるべく、独立行政法人情報処理推進機構（IPA）に出資する。 【ＥＢＰＭアクションプラン関連事業】